奧夫特可提供金屬化藍寶石紅外光窗，可直接焊接或安裝到光學機械裝配上，實現氣密性封裝。廣泛應用于光纖通信、紅外探測、生物醫療、紅外成像等領域。...
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詳情應用于KrF激光器。要求反射率、吸收和散射損耗盡量小，同時要求閾值盡可能高.59°1064nm增透膜：常用于激光器的諧振腔。要求偏振分量的透過率和閾值都盡可能...
詳情應用于非制冷紅外焦平面探測器。采用晶圓級封裝技術，可有效降低成本，提高效率。要求波長8~14μm范圍內的透過率盡可能高，同時要求四周預制金錫合金。...
詳情紅外前截止鍺窗應用于非制冷紅外探測器紅外前截止硅窗應用于非制冷紅外探測器...
詳情氮化鋁陶瓷基板用于半導體高功率激光器芯片貼裝載板，實現激光器芯片與外界良好的導熱氧化鈹陶瓷基板用于半導體高功率激光器芯片貼裝載板，實現激光器芯片與外界良好的導熱...
詳情應用于陶瓷薄膜電路，LED散熱基板，陶瓷封裝等。要求滿足打線測試要求（MIL-STD883E）....
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